Intel e UMC insieme per la produzione a 12 nanometri nelle Fab in Arizona

Intel e United Microelectronics Corporation (UMC), fonderia taiwanese che realizza chip per conto terzi da oltre 40 anni, hanno annunciato una collaborazione che le vedrà mettere a punto un processo produttivo a 12 nanometri FinFET rivolto ai mercati ad alta crescita come quello mobile e delle infrastrutture di comunicazione e rete.

L’intesa a lungo termine prevede che Intel metta a disposizione la sua capacità produttiva sul suolo statunitense, mentre UMC la propria esperienza nella messa a punto dei cosiddetti “processi produttivi maturi”, ovvero che non sono ritenuti più tra quelli all’avanguardia – in genere 7 nanometri, 5 nanometri e così via.

Intel non ha un processo produttivo basato su standard industriali – ovvero non personalizzato per i propri scopi interni – che le consenta di produrre una molteplicità di chip ad altissimi volumi. L’accordo con UMC va a colmare un vuoto dopo l’acquisizione saltata di Tower Semiconductor (con la quale ha siglato un accordo sui 65 nm) e permette a Intel Foundry Services di andare a pestare i piedi a società come GlobalFoundries. 

Le due aziende assicurano che grazie alle rispettive competenze potranno offrire ai clienti “maggiore scelta nelle loro decisioni di approvvigionamento, con accesso a una filiera geograficamente più diversificata e resiliente”.

Il nuovo processo sarà sviluppato e prodotto nelle Fab 12, 22 e 32 presso il sito Ocotillo Technology Fabrication di Intel in Arizona, sfruttando i macchinari esistenti (già impiegati per i 10 e 14 nm) e quindi contenendo i costi dell’investimento. La produzione a 12 nanometri congiunta dovrebbe iniziare nel 2027.

“Taiwan è stata per decenni una parte fondamentale dell’ecosistema asiatico e globale dei semiconduttori e della tecnologia in generale, e Intel è impegnata a collaborare con aziende innovative di Taiwan, come UMC, per aiutare a servire meglio i clienti globali“, ha affermato Stuart Pann, vicepresidente senior e direttore generale di Intel Foundry Services (IFS).

“La collaborazione strategica di Intel con UMC dimostra ulteriormente il nostro impegno nel fornire innovazione tecnologica e produttiva lungo tutta la catena di fornitura globale dei semiconduttori e rappresenta un altro passo importante verso il nostro obiettivo di diventare la seconda fonderia più grande del mondo entro il 2030“.

“La nostra collaborazione con Intel su un processo a 12 nm prodotto negli Stati Uniti con funzionalità FinFET è un passo avanti nella nostra strategia di perseguire un’espansione della capacità economicamente vantaggiosa e l’avanzamento dei nodi tecnologici in un continuo impegno verso i clienti”, ha affermato Jason Wang, copresidente di UMC.

“Questo sforzo consentirà ai nostri clienti di migrare senza problemi verso questo nuovo nodo critico e di beneficiare anche della resilienza della fornitura occidentale. Siamo entusiasti di questa collaborazione strategica con Intel, che amplia il nostro mercato a cui indirizzarci e accelera in modo significativo la nostra roadmap di sviluppo sfruttando i punti di forza complementari di entrambe le società”.

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