SK hynix e TSMC insieme per realizzare la memoria HBM4 più performante di tutte
SK hynix e TSMC hanno siglato un accordo che riguarda la produzione delle future memorie HBM4: mentre SK hynix si occuperà di progettare e realizzare i chip di memoria, TSMC si occuperà della parte di packaging avanzato. La memoria HBM4, la sesta generazione della HBM, inizierà a essere prodotta in volumi nel 2026.
Le due società si concentreranno, innanzitutto, sul miglioramento delle prestazioni del base die montato nella parte inferiore del package HBM. L’HBM è realizzata impilando un “die core” DRAM sopra un “die base” con la tecnologia TSV (interconnessioni verticali), e collegando verticalmente un numero fisso di strati nello stack DRAM al die core con TSV in un package HBM. Il base die situato nella parte inferiore è collegato alla GPU, che controlla l’HBM.
Fino alla HBM3E, SK hynix ha usato una tecnologia proprietaria per realizzare i base die, ma per HBM4 prevede di adottare il processo logico avanzato di TSMC per il base die in modo che “funzionalità aggiuntive possano essere racchiuse in uno spazio limitato”. Ciò aiuterà SK Hynix a “produrre HBM custom che soddisfano un’ampia gamma di richieste dei clienti in termini di prestazioni ed efficienza energetica”.
SK hynix e TSMC hanno inoltre concordato di collaborare per ottimizzare l’integrazione della tecnologia HBM di SK hynix e quella CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) di TSMC, collaborando al tempo stesso per rispondere alle richieste comuni dei clienti relative a HBM.
CoWos è la tecnologia di packaging proprietaria di TSMC che connette GPU/xPU, un chip logico e HBM su un substrato noto come interposer. Viene anche chiamata packaging 2.5D, poiché il chip logico e l’HBM impilata verticalmente (3D) sono integrati in un modulo posizionato su un substrato del pacchetto orizzontale (2D).
SK hynix pronta a soddisfare la fame di memoria HBM: HBM4 prodotta in volumi entro il 2026
“Ci aspettiamo una forte partnership con TSMC per contribuire ad accelerare i nostri sforzi per una collaborazione aperta con i nostri clienti e sviluppare l’HBM4 più performante del settore“, ha affermato Justin Kim, Presidente e responsabile della divisione AI Infra di SK hynix. “Con questa cooperazione in atto, rafforzeremo la nostra leadership di mercato come fornitore totale di memorie per l’IA, migliorando la competitività nel settore delle memorie custom”.
“TSMC e SK hynix hanno già stabilito una forte partnership nel corso degli anni. Abbiamo lavorato insieme per integrare la logica più avanzata e l’HBM all’avanguardia per fornire soluzioni di intelligenza artificiale leader a livello mondiale”, ha affermato il dott. Kevin Zhang, vicepresidente senior della divisione sviluppo aziendale e operazioni all’estero di TSMC. “Guardando alla HBM4, siamo fiduciosi che continueremo a lavorare a stretto contatto per fornire le migliori soluzioni integrate per sbloccare nuove innovazioni IA per i nostri clienti comuni”.
Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/