SK hynix e TSMC insieme per realizzare la memoria HBM4 più performante di tutte
SK hynix e TSMC hanno siglato un accordo che riguarda la produzione delle future memorie HBM4: mentre SK hynix si occuperà di progettare e realizzare i chip di memoria, TSMC si occuperà della parte di packaging avanzato. La memoria HBM4, la sesta generazione della HBM, inizierà a essere prodotta in volumi nel 2026. Le due…
Leggi tutto