AMD parla di CPU mobile basate su chiplet e processori sempre più caldi

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AMD parla di CPU mobile basate su chiplet e processori sempre più caldi

Durante un evento in Corea del Sud, il sito Quasarzone ha intervistato David McAfee, che ricopre il ruolo di Corporate VP and General Manager del Client Channel Business di AMD. Nel botta e risposta ci sono alcuni passaggi interessanti, ad esempio il dirigente viene interrogato sull’adozione del progetto a chiplet nel mercato dei notebook, avvenuto solo con la gamma HX ad altissime prestazioni derivata dall’ambito desktop.

A tal proposito, McAfee ha spiegato che durante la creazione del prodotto, AMD considera “sia le strutture monolitiche che quelle basate su chiplet. Sia su desktop che laptop. Tuttavia, per quanto riguarda i laptop, è difficile introdurre i chiplet a causa del maggiore ostacolo legato ai limiti di potenza. Poiché c’è una penalità da pagare in termini di potenza quando si introducono i chiplet, sembra che le tempistiche per introdurre i chiplet si verificheranno quando riterremo valga la pena accettare tale penalità“.

Finora, considerando tali fattori”, ha continuato McAfee, “i risultati hanno dimostrato che le strutture monolitiche sono più convenienti ed efficienti nel mercato dei laptop rispetto ai chiplet. Se ci fosse un incentivo per fare qualcosa di diverso in futuro potremmo prendere in considerazione i chiplet“.

Un’altra domanda ha riguardato la temperatura delle CPU AMD di ultima generazione. Come noto, i Ryzen 7000 raggiungono valori elevati sotto massimo carico, i famosi 95 °C che comunque secondo la società non rappresentano un problema per l’operatività dei processori. Cosa sta facendo AMD per affrontare la questione ed evitare che in futuro si acuisca?

McAfee ha spiegato che AMD sta “lavorando a stretto contatto con TSMC, mettendo molto impegno sui processi produttivi. Allo stesso tempo dobbiamo essere in grado di garantire la qualità e la stabilità dei semiconduttori. Poiché in futuro verranno utilizzati processi più avanzati, riteniamo che l’attuale fenomeno dell’elevata densità di calore si confermerà o sarà ulteriormente intensificato. Pertanto, in futuro sarà importante trovare un modo per eliminare efficacemente l’elevata densità di calore generata dai chiplet ad alta densità“.  

Inoltre, se si guarda ai prodotti con TDP 65 W, si notano prestazioni complessive eccellenti. Riteniamo che esempi come questi siano un fattore importante da considerare quando si pianifica una futura roadmap per offrire un buon equilibrio tra TDP e generazione del calore“.

Due domande diverse, ma un filo conduttore comune: la difficoltà di coniugare la necessaria crescita prestazionale con i vincoli produttivi che portano a dover fare precise scelte in termini di consumi e temperature. Un problema che non riguarda solo AMD, ma anche Intel come abbiamo visto recensendo gli ultimi processori Core di 14a generazione.

Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/

 

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