768 MB di cache L3 per le prossime CPU server EPYC ‘Milan-X’ di AMD
Non è un mistero che AMD sti lavorando su Milan-X, un progetto di cui sono iniziate a circolare le prime informazioni, seppur vaghe e non precise, sul finire di maggio. Milan-X non dovrebbe essere altro che la
trasposizione in ambito server di quanto mostrato da AMD al Computex con i Ryzen, ossia una serie di CPU EPYC Milan migliorata dalla tecnologia 3D V-Cache, tramite la quale l’azienda può integrare nei chip molta più cache L3.
Avere tanta cache L3 consente al chip di non doversi rivolgere costantemente alla memoria di sistema e questo permette di velocizzare le prestazioni in diversi ambiti. Nel caso di 3D V-Cache non si tratta altro che di un chiplet con memoria SRAM impilata verticalmente sopra al CCD (core complex die).
Per darvi un’idea più precisa, AMD mostrò al Computex un prototipo di Ryzen 9 5900X modificato caratterizzato dall’integrazione di ulteriori 64 MB di cache (SRAM) a 7 nanometri su ogni chiplet, portando così il computo totale della cache L3 a 192 MB rispetto ai 64 MB di un “canonico” 5900X. Secondo l’azienda la nuova tecnologia garantisce prestazioni medie il 15% superiori nel gaming a 1080p, con punte del 25%, rispetto al classico Ryzen 9 5900X. AMD è tornata a parlarne anche recentemente, con dovizia di particolari, alla conferenza Hot Chips 33.
La novità per quanto riguarda Milan-X è che sono
trapelate le presunte specifiche complete di quattro modelli che entreranno a far parte della famiglia EPYC 7003. L’aspetto interessante è che grazie a 3D V-Cache tutti i modelli avranno 768 MB di cache L3 a fronte dei massimo 256 MB delle tradizionali CPU EPYC di terza generazione. In pratica si parla di triplicare la quantità di cache L3 grazie all’apposizione di una SRAM da 64 MB sopra ogni chiplet di calcolo, per un totale di 512 GB (8*64 MB) a cui sommare i 256 MB integrati, alla meglio, dentro i chiplet (8*32 MB).
Milan-X (GN-B2) has 768MB L3$ per CPU. Let’s confirm the specs 🧵
7773X (64 cores)
2.2GHz base, 3.5GHz boost
768MB L3, 280W TDP— ExecutableFix (@ExecuFix) September 16, 2021
Il modello di punta tra quelli emersi prende il nome di EPYC 7773X, una soluzione con 64 core e 128 thread in grado di operare tra 2,2 e 3,5 GHz entro un TDP di 280W. Va infatti ricordato che AMD ha più volte sottolineato come la maggiore quantità di cache abbia un impatto risibile o nullo sui consumi. Dal leak emergono anche le soluzioni 7573X, 7473X e 7373X contraddistinte rispettivamente da 32, 24 e 16 core.
| AMD 7003X “Milan-X”, presunte specifiche | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Core / thread | Base Clock | Boost Clock | TDP | L3 Cache | |
| EPYC 7773X | 64C / 128T | 2,2 GHz | 3,5 GHz | 280W | 768 MB |
| EPYC 7573X | 32C / 64T | 2,8 GHz | 3,6 GHz | 280W | 768 MB |
| EPYC 7473X | 24C / 48T | 2,8 GHz | 3,7 GHz | 240W | 768 MB |
| EPYC 7373X | 16C / 32T | 3,05 GHz | 3,8 GHz | 240W | 768 MB |
Al momento AMD ha confermato semplicemente che la produzione delle CPU Ryzen Zen 3 basate con tecnologia 3D V-Cache inizierà entro fine anno, in vista probabilmente di un debutto a inizio 2022. L’azienda non ha confermato i piani su Milan-X, ma le diverse indiscrezioni lasciano pensare che anche nel settore server ci sarà un passaggio intermedio prima di abbracciare l’architettura Zen 4.
Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/