Micron svela i nuovi SSD PCIe 4.0 con 3D NAND TLC a 176 layer

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Micron svela i nuovi SSD PCIe 4.0 con 3D NAND TLC a 176 layer

La memoria 3D NAND flash a 176 layer di Micron, annunciata lo scorso novembre, arriva finalmente nei primi SSD dell’azienda dedicati al mercato OEM. La società statunitense ha svelato la serie di SSD M.2 2280 Micron 3400, con memoria 3D NAND TLC, interfaccia PCI Express 4.0 x4 e capacità tra 512 GB a 2 TB.

Secondo l’azienda, queste unità garantiscono un throughput in lettura doppio rispetto alle unità precedenti Micron 2300, e un throughput in scrittura l’85% migliore. Per il modello da 2 TB si parla di letture sequenziali fino a 6600 MB/s e scritture sequenziali fino a 5000 MB/s (stesso valore per il modello da 1 TB, per il 512 GB si scende a 3600 MB/s).

A bordo di queste unità c’è un controller proprietario che, insieme alla nuova memoria, permette di offrire prestazioni ed efficienza per applicazioni dai notebook fino alle workstation.

Un livello sotto – in formati 2280, 2242 e 2230 – troviamo invece gli SSD Micron 2450, anch’essi basati su interfaccia PCIe 4.0 x4, memoria 3D NAND TLC e con capacità da 256 GB a 1 TB. La differenza è che in questo caso Micron usa un controller senza DRAM di terze parti, probabilmente una soluzione di Phison. In lettura sequenziale queste unità non superano i 3600 MB/s.

L’azienda anche inoltre di memorie DRAM: questo mese Micron renderà disponibile la prima LPDDR4X realizzata con il processo 1α introdotto a gennaio. La tecnologia produttiva garantisce un miglioramento del 40% nella densità di memoria rispetto al precedente processo 1z e una riduzione del consumo energetico del 15-20%.

L’azienda ha anche convalidato la DDR4 realizzata con processo 1α sulle principali piattaforme datacenter, compresa la terza generazione dei processori AMD della famiglia EPYC. I moduli Micron troveranno spazio inoltre su diversi sistemi della taiwanese Acer.

Infine, Micron ha annunciato che sta effettuando un campionamento di NAND a 96 layer da 128 e 256 GB come parte della nuova gamma soluzioni UFS 3.1 destinate ad applicazioni automobilistiche.

Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/

 

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