TSMC: limitazioni alla produzione di acceleratori per l’IA, ma non è colpa delle GPU

La domanda di acceleratori per l’intelligenza artificiale e carichi HPC è in fortissima crescita, come testimoniato dall’ultima trimestrale di NVIDIA e dalle sue stime per il futuro. La società (il suo CEO) ha dichiarato di essere al lavoro per ampliare il più possibile la filiera produttiva e soddisfare la domanda, ma non sarà per nulla facile.

A complicare l’evasione degli ordini di NVIDIA e delle altre realtà del settore non è tanto la produzione di GPU, quanto la capacità di produrre il packaging avanzato necessario a far funzionare l’acceleratore. Intervistato dal giapponese Nikkei, il chairman di TSMC Mark Liu ha spiegato che la società non riesce al momento a soddisfare la richiesta di packaging “Chip-On-Wafer-On-Substrate”, meglio noti come CoWoS, e che tale shortage potrebbe durare un anno e mezzo.

“Non è una carenza di chip IA“, ha detto Liu. “Si tratta di una carenza della nostra capacità CoWoS. […] Attualmente, non possiamo soddisfare il 100% delle esigenze dei nostri clienti, ma cerchiamo di supportarne circa l’80%. Pensiamo che questo sia un fenomeno temporaneo. Dopo la nostra espansione della capacità di packaging avanzato, dovrebbe essersi ridotta a un anno e mezzo“.

Già, perché non si può dire che TSMC non stia facendo i compiti a casa. Recentemente ha aperto la Advanced Backend Fab 6 e messo sul piatto poco meno di 3 miliardi di dollari per un altro impianto dedicato al packaging. La società taiwanese catalizza praticamente tutta la produzione di processori dedicati all’intelligenza artificiale, che si tratti di FPGA, ASIC, GPU o altro.

Spesso i progetti prevedono l’abbinamento dei chip a memoria HBM per avere una bandwidth il più ampia possibile, ed è lì che entrano in gioco le tecnologie di packaging avanzate come CoWoS.

“Stiamo aumentando la nostra capacità il più rapidamente possibile“, disse C.C. Wei, amministratore delegato di TSMC, alcuni mesi fa. “Ci aspettiamo che queste limitazioni vengano in qualche modo allentate nel prossimo anno, probabilmente verso la fine del prossimo anno. […] Non vi darò il numero esatto [in termini di capacità di wafer processati], ma la capacità di CoWoS verrà raddoppiata nel 2024 rispetto al 2023“.

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