AMD EPYC con 3D V-Cache al debutto: Milan-X fino a 64 core e con 768 MB di cache L3!

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AMD EPYC con 3D V-Cache al debutto: Milan-X fino a 64 core e con 768 MB di cache L3!

Dopo averne anticipato l’arrivo lo scorso novembre, AMD ha annunciato ufficialmente le nuove CPU EPYC di terza generazione con 3D V-Cache, nome in codice Milan-X.

Come abbiamo visto per il Ryzen 7 5800X3D destinato al mondo consumer, anche in questo caso la vera novità sta nella presenza di una SRAM aggiuntiva sopra ogni CCD per espandere enormemente la cache L3 integrata: in questo caso, grazie a 64 MB aggiuntivi sopra ogni CCD (già dotati di 32 MB), la cache L3 condivisa schizza a 96 MB per CCD. Poiché ogni CPU EPYC contiene 8 CCD, si arriva a un massimo di 768 MB. In una piattaforma dual socket si raggiungono quindi circa 1,5 GB di cache L3 totali.

I nuovi processori EPYC Milan-X si basano nuovamente sull’architettura Zen 3 e non cambiano socket, quindi si possono installare previo aggiornamento del BIOS sui server compatibili con il socket SP3 che già possono ospitare gli EPYC Milan. Non è nemmeno richiesta la modifica dei programmi esistenti per avvantaggiarsi della maggiore cache L3.

AMD ha introdotto quattro modelli, tutti con 768 MB di cache L3 in virtù del numero di CCD a bordo. A cambiare è il numero di core attivi, si passa da un minimo di 16 a un massimo di 64, insieme ad altri aspetti con le frequenze e il TDP. Il quadro completo in questa tabella:

Core / Thread Modello CCD TDP (W) cTDP (W) Freq. Base (GHz) Freq. Max Boost (GHz) Cache L3 Canali DDR4 Linee PCIe 4.0 Prezzo ($, lotti di mille unità)
64 / 128 EPYC 7773X 8 280 225 – 280 2,2 3,5 768 8 128 8800
32 / 64 EPYC 7573X 8 280 225 – 280 2,8 3,6 768 8 128 5590
24 / 48 EPYC 7473X 8 240 225 – 280 2,8 3,7 768 8 128 3900
16 / 32 EPYC 7373X 8 240 225 – 280 3,05 3,8 768 8 128 4185

AMD indirizza il modello a 16 core EPYC 7373X ad applicazioni EDA (Electronic Design Automation), mentre il 7473X con 24 core è adatto anche a calcoli relativi alla fluidodinamica. Le soluzioni con 32 e 64 core 7573X e 7773X si rivolgono invece a un maggior numero di carichi di lavoro complessi. “Milan-X è un prodotto premium, ma l’incremento di prezzo è appena del 20% rispetto a quello dei modelli Milan equivalenti“, sottolinea l’azienda statunitense.

Passando alle prestazioni, AMD afferma che le nuove CPU con 3D V-Cache consentono di svolgere fino al 66% più velocemente operazioni di verifica di un progetto elettronico rispetto a un processore EPYC senza 3D V-Cache. Questo perché la maggiore cache permette di avere più informazioni vicine ai core e quindi di accedervi più rapidamente, senza latenze. Una piattaforma dual socket con EPYC 7773X è inoltre dal 44 al 96% più veloce in una moltitudine di carichi di lavoro rispetto a una piattaforma dual socket Intel con CPU Xeon Scalable 8380.

AMD sottolinea inoltre che, grazie alle prestazioni maggiori è possibile ridurre il numero di server nella propria infrastruttura, ottenendo un importante risparmio in termini di energia consumata e quindi anche di emissioni di CO2.

Le nuove CPU Milan-X sono state adottate da Micron nei suoi datacenter e sono supportate da un ampio ecosistema, da Ansys a Synopsys per arrivare Cadence, nonché da OEM come Atos, Dell Technologies, Lenovo, HPE e Cisco.

Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/

 

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