Processori del futuro: Intel, AMD e altre società insieme per definire standard comuni

Un nuovo consorzio industriale chiamato UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), formato da pezzi da novanta del mondo dei semiconduttori, propone uno standard comune in merito alle interconnessioni “die to die” tra i chiplet.

Chiplet è un termine che serve per identificare un singolo chip che, “assemblato” su un package con altri chiplet, permette a un’azienda di creare un prodotto finale con determinate caratteristiche, prestazioni e consumi. Bandwidth elevata, bassa latenza, efficienza energetica e costi contenuti sono le parole d’ordine di questo standard di interconnessione “on package”.

Per farvi un esempio concreto, mentre fino a pochi anni le CPU di AMD erano tutte “monolitiche”, ossia tutti i componenti erano stipati in un singolo chip (core, cache, uncore, ecc.), con i processori Ryzen 3000/5000 l’azienda ha creato soluzioni basate su chiplet: nel caso di un processore Ryzen 5 5600X c’è un chiplet che contiene i core e la cache, mentre l’altro chip è detto I/O die e contiene la connettività e il resto delle caratteristiche della CPU (come potete vedere nella foto più in basso).

A costituire questo nuovo consorzio alcuni nomi di punta dell’industria hi-tech: Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, ARM, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung e TSMC. Non possiamo fare a meno di notare alcune assenze, la più evidente è quella di NVIDIA. Va inoltre aggiunto che la promotrice di questa iniziativa è Intel.

Gli ingegneri di tutte queste realtà hanno collaborato tra di loro per mettere a punto la specifica Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) che sancisce degli elementi comuni per quanto riguarda le “interconnessioni a livello del package”. UCIe 1.0 si occupa di stabilire il layer fisico delle interconnessioni di I/O e i protocolli tra i die, oltre allo stack software basato sugli standard industriali PCI Express (PCIe) e Compute Express Link (CXL).

UCIe permetterà di “assemblare i die provenienti da aziende differenti, prodotti da diverse “fonderie”, con diversi progetti e persino basati su tecnologie di packaging differenti”, si legge in una nota stampa del consorzio.

Entro la fine dell’anno questo consorzio punta a essere riconosciuto come un organismo impegnato nello sviluppo di standard aperti, quindi quanto realizzato sarà disponibile a tutte le realtà interessate, anche dell’assente NVIDIA. Una volta completato questo percorso, i membri inizieranno a lavorare sulla prossima generazione della tecnologia UCIe che comprenderà alcuni aspetti non ancora trattati: form factor dei chiplet, gestione, sicurezza e altri protocolli essenziali.

UCIe mira a creare uno standard diffuso come il PCI Express, solo che nel caso specifico si tratta di come vengono collegati i chiplet sul package e come questi comunicano tra loro. Si punta quindi alla piena interoperabilità tra chiplet di diversi produttori, consentendo loro di combinare i chiplet come meglio desiderano in base alle loro esigenze. Non è un caso che Intel parli da tempo di voler aprire le proprie fabbriche alla realizzazione di prodotti basati su più ISA, ovvero contenenti chiplet x86, ARM e RISC-V.

Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/