SMIC, il produttore cinese di chip investirà 8,8 miliardi di dollari in un nuovo impianto produttivo
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.), il più grande produttore cinese di microchip, ha annunciato l’intenzione di realizzare un nuovo impianto produttivo alle porte di Shanghai. Con un investimento di 8,87 miliardi di dollari si tratterà della Fab più grande del Paese, con una capacità di 100.000 wafer da 12 pollici (300 mm) al mese prodotti a 28 nanometri e con processi più maturi (40 nm, ecc.).
La tecnologia a 28/40 nanometri è usata per realizzare una varietà di chip “comuni”, dai controller di rete ai chip che pilotano i display, ovvero tutte quelle soluzioni che per complessità non richiedono un processo produttivo avanzato. In questo periodo di shortage mondiale c’è carenza anche di questo tipo di chip, quindi SMIC non dovrebbe faticare a rientrare dall’investimento.
La Fab sarà realizzata da una joint venture della quale SMIC controlla una quota del 51%, la municipalità di Shanghai il 25% e il rimanente 24% sarà in mano di investitori di terze parti che, al momento, devono ancora essere trovati.
SMIC è entrata a far parte della blacklist USA alla fine dello scorso anno, di conseguenza non può procurarsi macchinari produttivi di ultima generazione da aziende statunitensi e avviare una produzione in volumi con processi produttivi più avanzati. Così SMIC, facendo di necessità virtù, ha deciso di concentrarsi sui processi più maturi (28 nm e precedenti) come quelli che saranno utilizzati nel nuovo impianto. Poco male, vista la domanda alle stelle.
Già all’inizio di quest’anno SMIC aveva annunciato l’intenzione di realizzare una Fab vicino a Shenzhen investendo 2,35 miliardi di dollari, per una produzione sempre con processi maturi di 40.000 wafer al mese.
SMIC non è certo l’unica che sta ampliando la propria capacità produttiva legata ai processi produttivi “maturi”, abbiamo visto come GlobalFoundries non solo stia ampliando la Fab 1 di Dresda in Germania per realizzare quasi 1 milione di wafer, il doppio rispetto a oggi, ma sta anche costruendo una Fab a Singapore da 4,5 miliardi e ha messo sul piatto 1 miliardo di dollari per potenziare la produzione nel complesso Fab 8 situato nello stato di New York.
TSMC, il primo produttore di chip per conto terzi al mondo, investirà 2,8 miliardi di dollari per espandere la Fab 16 di Nanchino in Cina e portare la produzione a 40.000 wafer al mese entro metà 2023. Infine, anche UMC sta perseguendo analoghi piani di espansione della produzione.
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