AMD Ryzen 9 5900X con 3D V-Cache: un assaggio di futuro al Computex 2021

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AMD Ryzen 9 5900X con 3D V-Cache: un assaggio di futuro al Computex 2021

AMD ha mostrato al Computex 2021 il prototipo di un processore decisamente innovativo, realizzato con tecnologia “3D Chiplet“, definizione dietro cui si cela un chiplet con memoria SRAM impilata verticalmente sopra al CCD (core complex die): AMD parla di 3D V-Cache Technology.

Il prototipo in questione vede l’integrazione di ulteriori 64 MB di cache (SRAM) a 7 nanometri per ogni chiplet, portando il computo totale di una CPU Ryzen con 12-16 core a 192 MB di cache L3 rispetto agli attuali 64 MB. L’idea è stata mostrata dal CEO Lisa Su con un prototipo di Ryzen 9 5900X, rinnovato per l’occasione e in grado di mostrare tutti i benefici della nuova tecnologia.

Secondo AMD, il prototipo di Ryzen 9 5900X con tecnologia 3D V-Cache riesce a offrire prestazioni mediamente del 15% superiori nel gaming a 1080p, con punte del 25%, rispetto al classico a un classico Ryzen 9 5900X. L’incremento è di quelli che solitamente si associano a una nuova architettura, a volte unitamente a un affinamento del processo produttivo.

Come evidenziato in un’immagine, la cache da 64 MB è posta sopra il CCD tramite interconnessioni TSVs (through silicon vias) che garantiscono una bandwidth fino a 2 TB/s tra il chiplet e la cache – la tecnologia alla base è la 3DFabric di TSMC. AMD parla di una densità delle interconnessioni 200 volte maggiore rispetto alle classiche soluzioni di packaging 2D, un miglioramento della densità di 15 volte rispetto alle implementazioni 3D micro-bump e un’efficienza energetica 3 volte superiore grazie al legamento diretto “rame su rame” tra i due chip.

La cache è posta centralmente, quindi per dare integrità strutturale al chiplet vengono aggiunti degli elementi laterali, senza lasciare gradini sul chiplet che potrebbero causare problemi in fase di assemblaggio. La cache da 64 MB si somma ai 32 MB di ogni chiplet, quindi una CPU Ryzen a 12-16 core con due chiplet può arrivare a contare grazie alla tecnologia 3D V-Cache fino a 192 MB di cache in totale.

Il CEO Lisa Su ha dichiarato che AMD inizierà a produrre processori basati su questa tecnologia entro la fine dell’anno, ma non ha chiarito altri aspetti tecnici. Non è chiaro quando arriveranno sul mercato le CPU basate su questa tecnologia, se si tratterà di soluzioni Zen 3 o Zen 4, né a quali mercati si rivolgerà – se al solo settore desktop o anche al mondo enterprise e/o mobile. Non resta che attendere ulteriori informazioni.

Fonte: http://feeds.hwupgrade.it/

 

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