Micron, addio alla memoria 3D XPoint: un buco nell’acqua
Micron Technology ha deciso di “cessare lo sviluppo di 3D XPoint con effetto immediato” e dirottare le risorse su prodotti di memoria che si affidano allo standard Compute Express Link (CXL). L’azienda statunitense ha preso atto del fatto che la grande mole di investimenti richiesta per commercializzare 3D XPoint non è giustificata dalle prospettive di mercato.
Quanto appreso nello sviluppo di 3D XPoint (portato avanti con Intel), così come l’esperienza ingegneristica e le risorse, sarà
applicato a “nuovi tipi di prodotti memoria-centrici indirizzati alla gerarchia memoria-storage”, assicura Micron, annunciando in parallelo una conseguenza della sua decisione: ha già avviato trattative con diversi acquirenti per vendere la sua Fab a Lehi, nello Utah, dedicata alla produzione di memoria 3D XPoint. L’azienda è fiduciosa di poter chiudere l’operazione entro la fine dell’anno.
“Sul fronte dello storage, il costo notevolmente inferiore della NAND rappresenterà un ostacolo verso un’ampia adozione della memoria 3D XPoint. Pertanto, gli SSD basati su 3D XPoint non rimarranno nient’altro che un mercato di nicchia nel corso del tempo. La memoria, invece, ha sempre rappresentato un’opportunità di mercato strategica a lungo termine per 3D XPoint”, ha dichiarato Sanjay Mehrotra, presidente e CEO di Micron, nel corso di una conference call.
Un altro problema citato dal massimo dirigente è il
software, che deve essere modificato affinché sfrutti al meglio la memoria 3D XPoint. “La latenza di accesso richiede importanti cambiamenti nelle applicazioni destinate ai datacenter per cogliere i massimi benefici di 3D XPoint. Questi cambiamenti sono complessi e necessitano di molto tempo, anni di sforzo industriale per portare a un’ampia adozione”. Di fatto, Micron ha perso circa 400 milioni di dollari all’anno su 3D XPoint, tra investimenti e produzione inferiore ai volumi richiesti.
3D XPoint è una memoria non volatile sviluppata congiuntamente da Intel e Micron, annunciata per la prima volta nel 2015. L’obiettivo di questa tecnologia è quello di garantire prestazioni e resistenza migliori rispetto alla memoria NAND flash, creando un nuovo livello nella gerarchia di archiviazione e memoria, anche grazie alla capacità di mantenere i dati in assenza di energia.
La nuova tipologia di memoria è arrivata sul mercato solo grazie a Intel, che negli anni ha svelato diversi SSD, moduli cache e persino DIMM sotto il marchio Optane. Micron, da par suo, ha annunciato il brand QuantX (mai usato) e solo nel 2019 ha svelato un SSD enterprise chiamato X100 che ha distribuito in quantità esigue solo ad alcuni dei partner più stretti.
L’addio di Micron alla memoria 3D XPoint e la vendita dell’impianto nello Utah chiama ovviamente in causa in causa anche Intel. La casa di Santa Clara acquista i wafer di memoria 3D XPoint per i prodotti Optane proprio da Micron, di conseguenza al momento aleggia un grande punto di domanda sul futuro di questi dispositivi. Futuro che, tra l’altro, si era già di molto ridimensionato con la decisione di
relegare i prodotti Optane ai comparti notebook e server, dicendo addio ai settori desktop e workstation.
“Micron si impegna a completare i propri obblighi ai sensi del contratto di fornitura di wafer esistente con Intel, che attualmente arriva alla fino alla fine dell’anno corrente 2021, e Micron intende mantenere tutta la sua proprietà intellettuale associata a 3D XPoint”, ha dichiarato l’azienda. Intel si è invece limitata ad affermare che “l’annuncio di Micron non cambia la strategia per Optane e la nostra capacità di fornire prodotti ai nostri clienti“.
Non è da escludere che Intel possa acquistare l’impianto di Lehi, ma al momento appare difficile: se avesse voluto farlo, l’avrebbe fatto tempo fa quando ha rivisto l’intero rapporto con Micron, andando a disgregare la partnership IMFT e lasciando lo stabilimento a Micron. Intel potrebbe adibire delle linee produttive destinate a 3D XPoint nel suo impianto per la produzione di NAND flash a Dalian in Cina, ma non bisogna dimenticare che ha venduto la sua divisione NAND a SK hynix, seppur con modalità che richiederanno anni per la chiusura dell’operazione. Intel attualmente porta avanti lo sviluppo di 3D XPoint (terza e quarta generazione) a Rio Rancho, New Mexico, ma non è chiaro se in quello stabilimento vi siano linee produttive adeguate a coprirne le necessità.
Non resta che attendere maggiori informazioni nei prossimi mesi, ma i chiari di luna non sono per nulla buoni per il futuro di 3D XPoint, una tecnologia che sembra destinata a uscire di scena senza lasciare il segno.
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